Xiaomi'den Stratejik Hamle: Yeni Xring O3 Çipiyle Katlanabilir Telefon Pazarına Giriş

29 Ağustos 2026 · 1 kaynaktan derlendi

Xiaomi, dış tedarikçilere bağımlılığı azaltmak amacıyla geliştirdiği yeni Xring O3 işlemcisini tanıttı. TSMC üretimi 3nm teknolojisine sahip bu çip, şirketin yeni amiral gemisi katlanabilir telefonuyl

Kaynaklar

• Xiaomi kendi çipini geliştirdi. Katlanabilir telefon pazarına açılacaklar— NTV teknoloji

Haberin tamamını, arka planını ve ilgili dosyayı görmek için Recap'e giriş yap. Haber #180680